奧地利林茨的約翰內斯開普勒大學的科學家 Martin Kaltenbrunner 領導的一個團隊最近發現，可以使用耐寒、易于生長的真菌作為電子芯片的可生物降解基礎材料或基材。
奧地利林茨的約翰內斯開普勒大學的科學家 Martin Kaltenbrunner 領導的一個團隊最近發現，可以使用耐寒、易于生長的真菌作為電子芯片的可生物降解基礎材料或基材。他們的發現發表在《SCIENCE ADVANCES》雜志上。
這種蘑菇生成的基板覆蓋了它的根狀附屬物，稱為菌絲體，不受其他真菌和細菌的影響，這引起了該小組的極大興趣。
研究者發現它可以承受 200°C（390°F）的溫度，并且是一種非常好的絕緣體和導體。在通過沉積銅、鉻和金進行金屬化和硬化后，基板也很容易容納電路板。
這種令人印象深刻的真菌的另一個有利特性是它的厚度類似于紙張。
另一方面，蘑菇基板可以彎曲多達 2,000 次而不會造成損壞，并且形狀自適應性如此之強，以至于它超越了工程師必須努力解決的芯片設計中的平面幾何形狀。
“制作的原型令人印象深刻，結果具有開創性，”西英格蘭大學非常規計算教授安德魯·阿達馬茨基 (Andrew Adamatzky) 在《新科學家》雜志上說。
Kaltenbrunner 和他的團隊設想這種蘑菇包裹的芯片將用于可穿戴、低功率和短壽命的濕度和接近度藍牙傳感器，以及無線電標簽。
來源：電子技術設計
